中金(jin)公司助(zhu)力全球(qiu)領先集成電路設備(bei)供應商「屹(yi)唐股份(fen)」在科創板成功上(shang)市

2025-07-10公司新聞

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7月8日(ri)，北京屹唐半導體(ti)科技股(gu)(gu)份(fen)有限公(gong)司（以下簡稱(cheng)“屹唐股(gu)(gu)份(fen)”，股(gu)(gu)票代碼：688729.SH）正式在上海證券(quan)交(jiao)易所(suo)科創(chuang)板(ban)上市(shi)。本次公(gong)開發(fa)行A股(gu)(gu)股(gu)(gu)票29,556萬股(gu)(gu)，發(fa)行價格8.45元/股(gu)(gu)，募集資金總額24.97億元，為2024年以來募資規模最大(da)的(de)科創(chuang)板(ban)IPO。中金公(gong)司擔(dan)任本次發(fa)行的(de)聯席主承銷商。

屹唐(tang)(tang)股份是(shi)一家全球化運(yun)營(ying)的(de)半導(dao)體設備企業(ye)(ye)，本次上市(shi)將進一步提(ti)升公司(si)(si)現(xian)有集成電路裝備研發(fa)制(zhi)造產業(ye)(ye)化能力(li)(li)，鞏固公司(si)(si)領先(xian)的(de)行(xing)業(ye)(ye)地位，有效增(zeng)強核心(xin)競爭力(li)(li)與盈(ying)利能力(li)(li)。中金公司(si)(si)持續(xu)服務屹唐(tang)(tang)股份，在本次項(xiang)目(mu)中憑(ping)借專業(ye)(ye)高效的(de)溝通及執行(xing)能力(li)(li)，為項(xiang)目(mu)成功發(fa)行(xing)保駕護航(hang)。

本次成(cheng)功發(fa)行是中(zhong)金(jin)公司服務(wu)科(ke)技(ji)創(chuang)(chuang)新(xin)企業、服務(wu)科(ke)技(ji)強國戰略(lve)的典型案例。未來，中(zhong)金(jin)公司將(jiang)繼(ji)續以(yi)金(jin)融(rong)賦能中(zhong)國科(ke)技(ji)創(chuang)(chuang)新(xin)，為實體(ti)經濟和資(zi)本市場高質量發(fa)展貢獻更多力量。

屹唐股份作為國內(nei)半導體設備(bei)行(xing)業(ye)(ye)的領(ling)軍企業(ye)(ye)之一，服務的客戶已全(quan)(quan)面覆蓋全(quan)(quan)球前十大芯片制造商(shang)(shang)和(he)國內(nei)行(xing)業(ye)(ye)領(ling)先(xian)芯片制造商(shang)(shang)。截(jie)至2024年末，公司產品(pin)全(quan)(quan)球累計(ji)裝機數(shu)量已超過4,800臺(tai)并在相(xiang)應細(xi)分(fen)領(ling)域處(chu)于(yu)全(quan)(quan)球領(ling)先(xian)地位(wei)。目前公司已形(xing)成包括干(gan)(gan)法(fa)去膠設備(bei)、快速熱(re)處(chu)理設備(bei)及干(gan)(gan)法(fa)刻(ke)蝕設備(bei)在內(nei)的三類具有國際競爭力的成熟集成電路(lu)設備(bei)產品(pin)。